半导体行业发展趋势
半导体行业在90年代进入数字消费电子、网络技术的时代后,这种趋势一直延续到现在,并跨入SoC时代。今天,这种趋势的产品体现是数字相机、DVD、电子游戏、数字电视和移动通信设备。
06年消费类电子的四大发展趋势:一是高质量音频、视频;二是互操作性和可传输性;三是便携性;四是个性化。
在新的数字消费时代,产品的生命期只有一年的时间,可编程能力成为必须具备的一个要求。可编程能力已成为业界共识的下一代半导体器件的一个主要特性。
从整个半导体行业的发展步伐上来看,1987至1997年是ASIC风行的时期,而1997至2007年是现场可编程器件的大好时光,在这个阶段中,制造标准化但应用定制化是一个明显的特征,而2007年后,可自动配置的SoC和SIP将成为下一个发展的主流。
从技术的层面上,FPGA的利用率已经达到超过90%,同时可用性也在不断提高。实现高利用率的方法主要体现在以下几个方面:一、工艺上的创新,通过采用7至10层的金属层大大提高了FPGA的利用率和布线成功率;二、结构的创新,通过灵活的内部可配置功能模块和在FPGA中不断完善I/O、DSP和存储器等功能提高性能;三,不断改进的FPGA支持工具,而更具可用性。
而随着新材料和更深亚微米工艺的发展,它们对半导体工业的影响也越来越大,这主要体现在系统更复杂,在130和90nm工艺以下信号完整性、IR压降、噪声和交叉干扰更难以控制和功耗将开始出现大幅上升的情况。
不过我们可怜的发现全球前70强的半导体企业是没有中国大陆公司的,中国的半导体企业平均增长速度也非常缓慢,但是实际上中国半导体在芯片封测业占据统治地位,随着外国独资半导体行业大量进入中国,中国的半导体业也在不断的发展。相信不久的将来,中国产品能够摆脱低价、低质的“称号”,让全球消费者大量用上“Made in China”的芯片了!http://www.qqread.com/hardware/cpu/news/2007/05/u312490.html进入讨论组讨论。
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