45nm平民化详测酷睿E7200对决三核羿龙

来源：IT168.com 作者：出处：巧巧读书 2008-03-30 进入讨论组

作者：邓赛

　　Intel将在2008年的第一季度至第二季度逐步将目前大家熟知的酷睿产品线更新至45nm工艺制程，如果说Yorkfield核心的Core 2 Quad QX9000系列带来了令人叹为观止的性能，Wolfdale核心的Core 2 Duo E8000系列提供了相对E6000系列更具竞争力的价格，那么将于今年5月登场的Core 2 Duo E7000系列即将具备酷睿2双核发布以来最佳的性价比。

Core 2 Duo E7300处理器实物

　　为什么说性价比最高？首先，从定位来说，E7000系列用以替代现在E4000系列，而这个市场是低于千元级的。其次从性能而言，由于E7000的竞争对手直指AMD三核，因此其拥有较高的规格。这又不得不说到AMD三核策略的巧妙性，这不仅很好的解决了自身的良品率问题，同时也令一向重视多路处理的Intel如鲠在喉，即便是K10架构目前在桌面并未显示出强大的优势，对手在K8时代的成功也令Intel不敢怠慢，从Core 2 Duo E7000系列的规格上我们就可以很显然的看出这一点。

　　Intel预计于2008年5月11日推出Core 2 Duo E7000系列的首款正式版产品，型号为Core 2 Duo E7200，用以替代目前市场上八百元级的E4000系列。从规格上看，E7200的主频达到了2.53GHz，拥有和第一代E6000系列相同的1066MHz FSB，采用45nm工艺，功耗及发热进一步下降，二级缓存提升至3M。E7000系列全面提升的主频、FSB以及二级缓存容量剑指AMD三核心。

　　作为2008年的关注焦点和市场主力之一，45nm工艺的处理器产品一经问世便备受瞩目。从技术角度上说，由于以往降低半导体栅极绝缘介质厚度的方法已经无法继续使用，因此45nm工艺的完善完全不像从90nm升级至65nm那么简单，但在High-K和金属栅极在45nm工艺上的顺利实现之后，原有的漏电问题得到了明显的改善，45nm工艺的处理器产品应运而生。

　　和65nm的处理器产品相比，45nm产品可以在同样面积的晶圆中集成更多的晶体管，有助于进一步提升产品性能并降低成本，对于桌面用户来说最实际的意义就是，我们可以在同样的价格上买到频率更高、缓存更大的酷睿处理器。可以说，45nm工艺产品的现身，使得intel在2008年桌面市场的路线更加清晰，Core 2 Duo E7000系列也正是在这个路线下诞生的新品。

E7300（ES版）正面及背面图