作者:刘强
随着处理器的功耗不断的降低,目前越来越多的人开始关注TDP和功耗的话题,甚至作为衡量处理器好坏的标准。其实我们一直强调,无论是CPU还是GPU,在获取高性能的同时,都不应该以高功耗作为代价 ,那并不是技术进步的表现。而在这一点上,Intel与AMD正在不断改变,以带来高性能的同时,功耗也在逐步的降低。
TDP不等于功耗
今天我们的话题主要围绕CPU的“功耗”和“TDP”这两个经常被大家提起的名词展开讨论,而功耗是CPU最为重要的参数之一。其主要包括TDP和处理器功耗。

AMD在包装上都显示功耗,而Intel并不这样做
TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位是瓦特(W)。单颗处理器的TDP值是固定的,而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。
此前TDP这个功耗数据是提供给散热器厂商,因为在它反应的是CPU在负载情况下的最高热量,对于散热器厂商来说,按照这个设计功耗,制作可以驱散这个最高热量的散热器,而近年来,随着大家对于整机的功耗越来越重视,因此,这个CPU的TDP值也给最终用户提供。目前我们在CPU的外包装上就可以看到,其中AMD处理器的外包装在很明显的位置上标注了这款产品的TDP值。
CPU的功耗:是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)×电压(V)。所以,处理器的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
CPU的峰值功耗:处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中,这样处理器的功耗也在变化之中。在散热措施正常的情况下(即处理器的温度始终处于设计范围之内),处理器负荷最高的时刻,其核心电压与核心电流都达到最高值,此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。
因此,从上面我们对“功耗”和“TDP”的解释,大家可以看到,TDP并不等于功耗,它是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量。而实际功耗对最终用户才有意义。以下是来自博客@英特尔中国关于“功耗”和“TDP”的解释。
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