四、高端显卡走多核化，低端显卡逐渐消亡
显卡方面，在奥运至2010年期间，两极分化将越来越严重，高端及中端显卡将很有可能现在多核心的方向发展。据消息显示，AMD-ATI和NVIDIA方面的次世代显卡——R700和G200，很有可能基于多核封装技术研发。
其实GPU在最近这两三年间，也逐步的开始跟随CPU的发展步伐，在架构优化和攀升核心频率的同时，还逐步地加入了多核心协同工作的技术。例如，从GeForce 7950 GX2、Radeon X1950Pro Dual，Radeon HD 2600XT Dual，再到现在的Radeon HD 3870 X2（R680），又或者是即将发布的GeForce 9800GX2等。
Radeon HD 3870 X2显卡，内部默认已经打开了交火技术
保守估计，到了2009年和2010年，绝大部分的高端显卡将使用双核甚至是多核技术，中端产品将继续坚持单个GPU，以保持良好的成本，而低端入门级的显卡市场将进一步被侵蚀。一方面是来自整合显示芯片主板的压力，另一方面更大的威胁将来自CPGPU的出现。
随着CPU制造工艺的不断提高，据消息显示Intel方面已经计划在2009年45nm至32nm的过渡期间，推出响应的CPGPU产品，同样的，AMD方面也有类似的打算，早期将推出CPU核心和GPU核心同时封装在一个基板的CPGPU产品。上述两大CPU厂商的做法，将进一步加速入门级显示芯片的消亡。
PConline点评：高端显卡的发展已经与环境保护有点背驰了，体型变得越来越大，功耗变得越来越高，为两极的冰川先默哀一下。
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