学生装机最适合市售零售版780G主板大阅兵

来源：太平洋电脑网作者：出处：巧巧读书 2008-02-27 进入讨论组

　　作者：Smith

　　AMD推出的780G和nVIDIA的MCP78均是各自首款支持DX10特效的整合芯片组。除了采用了统一渲染架构（Unified Shader）、支持高清硬解外，它们还比上一代的整合主板芯片组有了巨大的性能提升，几乎彻底告别了整合主板性能不济的名声。

　　但稍稍让广大消费者遗憾的是，早于780G曝光的MCP78芯片组未能在08年1月如期发布，即使在学生装机旺季即将到来的今天，我们仍看不到一款零售版本的MCP78主板。这让原本打算购买nVIDIA MCP78主板的消费者要么继续等待，要么转投780G阵营。而此时此刻，市场上众多品牌的780G主板已经蓄势待发，就等着消费者选购。在总览已上市的780G主板之前，我们先来回顾780G芯片组的规格。

　　AMD 780G，其工程代号为RS780，图形核心名称为HD 3200，支持DX10、Shader Model 4.0特效，内建UVD(Unified Video Decoder)，支持一条PCI-E 2.0 16×插槽，并支持HT 3.0规范，支持HDMI/Display Port/DVI 界面输出，提供完整的HD音效回放，支持HDCP，通过外接显卡可实现最多四个显示器输出功能。

　　除了整合显示核心的改进外，SB700南桥也是本次“7”系列芯片组的一大亮点。除了把SATA 3.0Gb/s接口由SB600的四个增加到六个外，SB700还支持HyperFlash技术，该技术采用Samsung的OneNAND Flash模块以实现Vista系统中的ReadyBoost及ReadyDrive功能。

图：AMD SB700南桥芯片组