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ATI未来芯片组泄露 将发布最强整合显卡

来源:中关村在线 作者: 出处:巧巧读书 2006-10-09 进入讨论组

  作者:小刀

  智利的一家硬件网站泄露了ATI未来的产品发展路线图,该路线图包含在一个完整的ppt文件里。这将是AMD并购ATI以来的第一张芯片组发展路线图。


ATI未来芯片组泄露 将发布最强整合显卡(图一)


整合显卡芯片组对比测试中i965G无法运行大多数3D游戏

  这份ppt首先使用Intel、Nvidia和ATI的整合显卡芯片组作了对比测试,并批评说当使用Intel的集成显卡965时,大多数3D游戏都无法正常运行。接下来该文件提到了RX690、RS690和RS690C系列芯片组。其中的RS690整合显卡芯片组的性能将远超Intel G965。该芯片组的整合显卡基于旧的R420架构(X700),拥有4条渲染管线,显示性能将提升很大。RS690芯片组还将支持HDMI接口和HDMI VIVO。

ATI未来芯片组泄露 将发布最强整合显卡(图二)
ATI桌面芯片组发展路线图

  在2007年晚些时候,RD/S/X790系列将完全取代RX/S690系列,并且将支持Socket AM2+接口的AMD处理器。新的北桥芯片组还支持PCIE 2.0和HyperTransport 3.0标准。新的总线频率将达到2.6GHz,而标准的HT1频率只有1GHz,这意味着数据传输率将由22.4GB/秒飙升到41.6GB/秒。

ATI未来芯片组泄露 将发布最强整合显卡(图三)
ATI高端交火芯片组发展路线图

  RD790芯片组将接任RD580支持高端交火技术(CrossFire),RS790整合显示芯片将提供对DirectX 10的支持。还有一款低端的RS740芯片虽然支持HT 3.0但是不支持DX 10。文件里还包括一款新的南桥芯片SB700。SB700将支持6个SATA-II硬盘接口、12个USB 2.0设备以及Intel的Robson混合硬盘技术。

  尽管Robson混合硬盘技术还远远没有普及,但是希捷已经宣布将生产配备NAND闪存的硬盘产品,而其他生产厂商也将迅速跟进。ATI支持该项技术因为它是Windows Vista支持的标准之一。

请保留地址 http://www.qqread.com/hardware/mainboard/news/2006/10/n215825.html进入讨论组讨论。
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