在今年的CeBIT展会上,我们见到了Intel代号为“Eaglelake”的4系列芯片组,以P45为主打,但是奇怪的是我们同时也看到多款产品在北桥散热片上并没有采用非常厚重的散热片。
看来从功耗上说,P35芯片组和P45应该没有太大差别,因为从芯片大小尺寸上也比较近似,所以我们可以估计TDP也应该有类似的情况。不过这些我们稍后会和Intel方面确认。此次展会上微星P45 Diamond主板是我们见到的最为特殊的一个,不仅仅是因为微星这款主板提供了总共13个SATA2接口,6个来自ICH10原生,其余7个来自Silicon Image提供的第三方芯片,这样算上一个IDE接口,总共可以支持15块硬盘!另外一方面比较特殊的是,这款主板板载了一颗IDT芯片,用来对现有的16x通道进行分割,用以实现双8x交火模式。毕竟相比原生的x16和x4模式要让人感觉到舒服。
富士康同时在现场也展示了其P45主板,代号为“ELA”。比较特殊的是这款主板配备了三条PCI-Express x16插槽,和微星比较类似的是其中两条提供双8x规格,由IDT芯片提供,另外一条仅为4x的带宽。比较特殊的还有北桥芯片,富士康将其实这在了CPU和内存之间。P45A-S主板将采用更美观的黑色PCB版型,但是却不带IDT芯片,因此只能提供PCI-Express x16和x4插槽。
作者:崔健
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