英特尔最强整合芯片组G33主板预览评测

来源：IT168.com 作者：出处：巧巧读书 2007-05-29 进入讨论组

无论是G33还是G31，对于3系列主板真正进入主流后，整合平台的优势的体现会由以下几个方面：价格、功耗、功能。从今天看这款G33主板，显然价格是非常高的，但由于它的定位以及AMD 690等芯片组的压力，相信不久后采用G33芯片组价格会进入主流。那么，我们再来看看G33主板应该具备的功耗水平。

也许Intel很少把整合主板定位于个人用户尤其是DIY用户，但随着高清应用的迅速发展这部分用户不但对整合显卡的HDMI、DVI输出有了要求，更对平台功耗有了要求。独立显卡再怎么省电，30W左右的功耗不可避免，除非是移动GPU芯片，才会有很好的功耗控制。而整合显卡就不同。我们测试了，E2160搭配G33-DS3R功耗，单核心满负载功耗在78W，双核心满负载功耗85W。这样的平台功耗是非常小的。

在功能方面，这种不具备DVI或者HDMI输出的G33实在让人有些遗憾。不过从Codec的选用上我们发现，支持DolbyDigital Plus和DTS HD的音频芯片将会在新一代主板上使用。它们的规格我们现在并不完全清楚，但这对于G33来说是非常重要的配置。对于HDMI输出来说，是非常重要的配置。

显然，今天的整合平台被赋予了新的使命。从AMD 690G的成功和NVIDIA 7050芯片组的跟进不难看出，什么样的整合平台才是大家想要的。Intel 3系列整合平台要比以往每一代产品整合平台都覆盖的更广，相信Intel也意识到其中竞争的意义所在。技嘉G33-DS3R让我们有幸大概了解到了G33芯片组的规格、性能和功能；但由于G33并为正式发布，它的驱动程序以及主板的一些规格限制了我们很好的发挥G33的水平。我们还会进一步关注G33芯片组产品，完善今天的测试。

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