N68PV主板外观分析
由于成本及定位问题，该产品采用集成类主板惯用的Micro-ATX设计，印刷电路板也仅为4层。如果只看这些，我们很难把它与一款超频主板联系到一起。
主板近照
主板背面
处理器供电部分由富士通固态电容、英飞凌Mosfet和R56密闭防磁电感组成，作为一款低端板还算厚道。
处理器采用3相供电设计
插针式处理器插槽优点很明显：成本低廉、维修简便；但缺点同样明显：可靠性和抗干扰性不如BGA封装好。
处理器插槽采用插针式封装
开关式内存供电远比廉价的线性供电能提供更为宽泛的调压范围，但从其BIOS中却一点没有体现出来。
内存供电采用Switch模式
在这个档次的主板上看到双BIOS芯片不知道该喜还是悲。大家都应该清楚，双BIOS能有效降低刷新BIOS失败导致的返修问题，但是成本却较高。其实有更为聪明的方法来解决，比如利用Winbond的8M大容量BIOS做出分区镜像来恢复损坏的一部分，这样就可以有效的降低多余的元件成本。但那些聪明的做法在这款产品上却没看到！
小编观点：用两颗PMC Pm49FL004T LPC/FWH 4M 3.3V BIOS芯片不如干脆用一颗Winbond W39V080ZPZ 8M 3.3V更实在些，本来拥挤的小板型还可以稍微松快点。
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