晶体管的战役!MCP78系列芯片组制造工艺和以往相比到底有无突破？
现在我们就利用一个数字式的游标卡尺来实际测量一下，现时几款主流AM2主板芯片的实际尺寸和MCP68芯片的核心封装面积对比，其中包括了AMD的770、RS690G、SB600，nVIDIA的MCP68、C61、和nForce520主板芯片。
nVIDIA MCP78芯片
图：MCP78芯片组：11.69mm*11.53mm=134.78
nVIDIA MCP68芯片
图：MCP68芯片组：10.54mm*9.23mm=97.28
AMD 770北桥芯片
AMD 770北桥芯片：4.9mm(0.193英寸) x 9.55(0.376英寸)mm = 46.795
AMD RS690G北桥芯片
AMD RS690G北桥芯片：7.0mm x 7.5mm = 52.5
AMD SB600南桥芯片
AMD SB600南桥芯片：5.7mm x 6.4mm = 36.5
nVIDIA C61芯片
nVIDIA C61芯片：9.6mm x 7.6mm = 73
nVIDIA nForce520芯片
nVIDIA nForce520芯片：6.6mm x 8.1mm = 49.4
nVIDIA nForce550芯片
nVIDIA nForce550芯片：8.7mm x 12.1mm = 105.3
下面，我们就以nVIDIA C61为100%，看看其他主板芯片相对于它的封装面积百分比。
|
核心封装面积对比 | ||
|
芯片组型号 |
核心实际尺寸（单位：平方毫米） |
对比百分比 |
| MCP78 |
11.69mm*11.53mm=134.78 |
+72.79% |
| MCP68 |
10.54mm*9.23mm=97.28 |
+33.26% |
|
AMD 770 |
4.9mm(0.193英寸) x 9.55(0.376英寸)mm = 46.795 |
-35.9% |
|
AMD RS690G |
7.0mm x 7.5mm = 52.5 |
-28.1% |
|
AMD SB600 |
5.7mm x 6.4mm = 36.5 |
-50% |
|
nForce 520 |
6.6mm x 8.1mm = 49.4 |
-32.32% |
| nForce 550 |
8.7mm x 12.1mm = 105.3 |
+44.2% |
|
C61 |
9.6mm x 7.6mm = 73 |
100% |
不过值得留意的是，AMD平台采用的是双芯片设计，因此主板芯片组的核心总面积要比单芯片的nForce520和C61都要大。因此，在制造成本方面，AMD的RS690G依然无法与nVIDIA的nForce520相抗衡。
就从我们对各主板芯片核心的实际量度来看，MCP78芯片的面积达到勒134.78平方毫米，从芯片面积来看，它仍然基于上一代制程技术；由于芯片组规格的提高，所以其核心面积要比以往的产品高不少。
（当然，由于我们仅限于核心封装面积的度量，因此量度出来的结果并不代表该芯片组的实际核心面积，但也有一定的参考意义。）
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