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比独显快52% 780G主板混合交火技术实测

来源:IT168.com 作者: 出处:巧巧读书 2008-03-19 进入讨论组
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2008年1月23日,AMD公司于中国大陆地区“抢跑”新型7 Series IGP Chipset,一年前由自家690 Series Chipset上演的一幕再度重现。

早先的6 Series IGP之所以选中了我们身边的这片“试验田”,在一定程度上是考虑至其当时尚未完善的HDMI接口于国内并不普及,而此番抛出的7 Series IGP则又是一部缺失了Hybrid Graphics驱动程序支持的“半成品”。

  随着AMD公司Catalyst 8.3版本驱动程序的浮出水面,7 Series IGP Chipset亦终于2008年3月5日在全球范围内正式登场。其中,主打产品780G核心代号为RS780,整合DirectX 10 API版本的Radeon HD 3200 IGP,搭载新型SB700南桥单元,支持HyperTransport 3和PCIe Gen 2总线规范,支持Avivo HD解码单元,支持HDMI接口输出,当然还支持此前“缺失”的Hybrid Graphics技术。780G Chipset的参考价格约为70 ~ 90美元,直接竞争对手为NVIDIA公司的MCP78S(GeForce 8200)和MCP78U(GeForce 8300)。 

比独显快52% 780G主板混合交火技术实测(图一)
在拥有更高效能的同时,先进的制程工艺使得AMD公司的IGP产品亦更为节能

  RS780基于55纳米 CMOS制程工艺设计并由TSMC台积电代工打造,晶体管数量达至2.05亿个,芯片面积21mm x 21mm,528针脚FCBGA封装格式,兼容于7 Series IGP Chipset其它家族成员,便于主板业者高速度低成本产出成品。RS780的缺省工作电压为1.1V,TDP热设计耗能为11.4W,节电模式下的实际运作耗能甚至可低于3W。

比独显快52% 780G主板混合交火技术实测(图二)
AMD Radeon HD 3200 IGP GPU-Z 0.17讯息

  RS780移植了Radeon HD 2400(RV610)图形核心规格,并被重命名为Radeon HD 3200 IGP。支持DirectX 10、Shader Model 4.0以及OpenGL 2.0规范,完全符合Vista Premium 2008标准,基于Unified Shader统一渲染架构设计,内建40组Stream Processors流处理器,8组Texture Address Unit,4组Texture Filiting Unit,4组ROP,缺省工作频率为500MHz,只是16bit的本地内存控制器少于RV610的64bit而已。

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