6大半导体公司联手制定内存外部接口标准

来源：作者：出处：巧巧读书 2007-10-28 进入讨论组

美国Spansion LLC、英国ARM和东芝等6家半导体开发商，日前成立了一家旨在进行系统级内存认证和提高产品试验效率的业界团体——“PISMO Advisory Council（PISMO咨询委员会）”。

具体来说，就是为了使产品开发商在进行系统开发时能够以即插即用的方式，使用从多家供应商采购的各种内存产品，而制定内存的外部接口标准规格——“PISMO（platform independent storage module，平台独立存储模块）”。PISMO将定义机械和电气规格。对象产品包括移动终端、计算机和数字家电等。

随着移动终端和嵌入产品市场的不断扩大，需要进行互联性测试的新型微处理器、芯片组和内存已达数百种。过去，由于没有规定产品开发时的内存标准外部接口，因此产品设计人员为了检测各产品之间的互联性，必须为每种产品分别提供不同的开发平台。

PISMO咨询委员会已经制定完成第1版规格书。此版本规定了SRAM总线上的产品标准接口。今后，还准备支持SDRAM、DDR模式闪存EEPROM、DDR模式RAM、NAND型闪存EEPROM、SPI内存等内存总线上的产品接口。

除Spansion公司、ARM公司和东芝外，PISMO咨询委员会还包括低电压、低耗电内存开发商美国NanoAmp解决方案、便携终端用图形芯片供应商台湾绘展科技（SMedia Technology）、无线终端用LSI和软件供应商美国Spreadtrum通信公司。

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