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内存金手指
金手指部分,产品采用业界先进的电镀工艺,耐用性更好,镀层更加均匀,可以在使用中有效抗摩擦破损,防止氧化层产生,保证金手指与接触部位的良好导通性,但有些品牌内存金手指仍然采用化学沉金工艺,生成的金层相对较薄,容易在安装时破损,在日常使用时氧化,导致使用中的诸多问题。电镀工艺,金层厚度是化学沉金的3~10倍,金层越厚耐磨度越好,并能够保证接触面有更好的导通性。
内存采用二次封装,未能分辨出是来自哪家内存供应商的内存颗粒。
Ramex的内存采用的是扎实的6层PCB,有一些内存厂家为达到节约成本的目的,现仍采用4层PCB,杂牌内存更是多数为4层PCB板,在系统稳定性以及超频能力上远远不如6层PCB板设计的内存。一般内存条上都会有相应的标志,如上图,内存左上角,内存条的每一层PCB上都作出一个代表层数的阿拉伯数字,并依次错开,我们可以看到一侧三层PCB上的数字。
Ramex内存的做工优于其它兼容内存,首先从外观上看,绿色的PCB蕴含着光泽,边角处理及打磨都很光滑,金手指印刷清晰,元器件焊接整齐,金色的质保标及防伪查询码都体现了Ramex内存本着对用户负责的态度。
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