选择它准没错市售5款散热优势机箱导购

来源：IT168.com 作者：出处：巧巧读书 2007-10-13 进入讨论组

　　2007年的硬件市场，双核CPU“独领风骚”。凭借65nm制程和优秀的核心架构，大部分处理器都具备超过50％的超频“潜能”，市场上的CPU几乎颗颗都是极品。不过，随着CPU主频的“激增”，功耗、发热量的爆涨也是不争的事实，良好的散热环境对于走在死机、蓝屏边缘的超频主机来说尤为重要。与此同时，电脑主机的另一位发热“大户”——显卡，其新品在制程改进不大的情况下却更加“变本加厉”地提高核心、显存主频，“相辅相成”而来的自然是更高的发热量。

超频主机发热量爆增

　　由于PC硬件产生的热量需要通过机箱与外部冷空气进行“置换”，因此机箱产品的散热性能好坏直接决定了电脑系统的稳定性。为了规范机箱产品的散热设计，保证内部硬件的散热效果，Intel陆续推出了CAG和TAC两种散热标准加以规范。

　　CAG英文全称为Chassis Air Guide，其目的就是让机箱外部冷空气能够更直接进入机箱内部，达到更好的降温效果。目前CAG的最新标准为CAG1.1，硬件结构上其侧板CPU散热孔直径达到9cm，使25℃室温下机箱内处理器表面温度不超过38℃；同时显卡插槽位也设计有通风孔，辅助显卡进行散热，有效降低机箱内部温度。

　　TAC英文全称是Thermally Advantaged Chassis，意为“散热优势机箱”。它是Intel用来衡量机箱产品在CAG标准“执行度”以及防辐射等方面的品质标准。TAC有1.0标准和1.1标准之分，TAC 1.0标准对应CAG 1.0标准，TAC 1.1标准对应CAG 1.1标准。TAC标准不仅要考核机箱散热风道设计，还要考核诸如EMI设计、结构设计等多方面的设计规范。只有通过了结构、EMI、噪音、散热等一系列测试，一款机箱才能被认定为符合TAC标准。

　　TAC 1.0标准的设计思路是：通过加装直径为7cm的侧面板导风管，并使用直径8cm的机箱后排风扇来加强机箱内部空气的对流，从而实现CPU表面温度不超过38℃的散热效果。此后，Intel又对TAC 1.0标准进行了细微修改，使其达到更高的散热性能，衍生出TAC 1.1标准。新标准将侧面板导风管直径增大到9cm，机箱后排风扇直径增大到9.2cm，同时还在显卡和扩展卡插槽上新增了一个侧面板通风口，为显卡和外设提供额外的冷却“通道”。