测试平台及测试方案说明：
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测试平台 | |
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CPU |
Intel Core 2 Duo E6400 |
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主板 |
IntelClassic SeriesDG33BU |
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内存 |
英飞凌DDRII800 |
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硬盘 |
希捷7200.10 SATA Rev.2.5 |
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显卡 |
XFXnVIDIA GeForce8600GTS |
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电源 |
TT金刚 KK500A |
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散热风扇 |
Intel原装散热器+酷冷至尊12cm机箱风扇×2 |
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软件平台 | |
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系统软件 |
WindowsXP Professional SP2 英文版 + DirectX |
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满载测试软件 |
Stress Prime 2004 |
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温度勘测软件 |
Everestultimate 3.0 |
测试采用上表罗列之硬件，工作频率为默认频率。温度采集点包括了大部分的重要硬件：处理器、硬盘、内存以及主板南北桥、显卡和导风管管口。测试环境为26～27度室温，机箱为封闭状态。
测试中，我们采用Stress Prime 2004让处理器满载运行，并采集满载与待机两个状态下的温度。其中，处理器、硬盘与GPU采用Everestultimate 3.0进行数据采集，而导管口、南北桥以及内存温度则采用温枪采集。
测试时我们调整了导管长度，令其与处理器散热器的距离大致达到2cm的标准，并用温枪近距测试风口温度。
Web: http://www.qqread.com/hardware/power/testing/2007/08/y327724.html进入讨论组讨论。
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