北京时间4月16日，英特尔表示，它将在2008年上半年推出新一代迅驰移动平台“Montevina”，距离它将在下个月推出的迅驰升级平台“Santa Rosa”的时间大概为一年左右。
Montevina将以一款45纳米制程的基于英特尔Penryn微架构的移动酷睿2Duo芯片为核心。它将采用Cantiga芯片组和一款升级版LAN芯片Boaz，另外还将集成提供无线连接功能的Echo Peak芯片和Shiloh芯片。
Shiloh芯片是英特尔目前的802.11n Wi-Fi模块“Wireless Wi-Fi Link 4965 AGN”的升级产品，但是Echo Park芯片却将WiMAX技术引入了迅驰平台，就象Wi-Fi收音机一样集成到了同一块迷你PCI卡上。英特尔将提供一款WiMAX单功能芯片Dana Point。
Montevina中还将采用Intel Turbo Memory即Robson的升级版产品Robson 2.0。
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