主板芯片组的组成结构实际上分为多芯片结构和单芯片结构：
一是传统的南北桥芯片组。这也是相当流行的主板芯片组架构，其中北桥芯片（North Bridge）是CPU与其他外部设备连接的桥梁，AGP、PCI、DRAM及南桥等设备都要通过不同途径与它相连。它一般位于CPU和AGP插座之间。
南桥（South Bridge）主要是连接I/O和ISA设备，并负责管理中断及DMA通道。
二是Intel的三芯片结构。Intel从i810/815系列芯片组开始，就不再以南北桥的形式了，取而代之的是ICH、GMCH、FWH等三块芯片组成。GMCH是图形与内存控制中心，作用相当于原来的北桥。ICH是I/O控制中心，作用相当于原来的南桥。FWH是固件中心，是一块包括主板及显示系统BIOS、随机数发生器等在内的综合芯片。
三是SIS的单芯片结构。
至于各个厂家生产的不同主板性能，这么说是无法比较的，原因很简单：某个厂家生产的某款主板可能要优于其他的厂家，但它生产的其他规格的主板就不一定也是最好的，所以要比较，就要拿出具体的主板型号进行对比测试，这样笼统地说也是不负责任的。
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